Korngrößen bei SMD Lotpasten

SMT-Lotpasten bestehen aus einer Mischung aus Flussmittel und feinen Lötpartikeln. Die Größe dieser Partikel wird in sogenannten Korngrößenklassen eingeteilt – international genormt, zum Beispiel nach IPC J-STD-005. Gängige Klassen sind Typ 3 bis Typ 7, wobei mit zunehmendem Typ die Partikel immer kleiner werden:

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Typ      Partikelgröße (µm)

Typ 3   25 – 45 µm

Typ 4   20 – 38 µm

Typ 5   15 – 25 µm

Typ 6   5 – 15 µm

Typ 7   2 – 11 µm

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Ein wichtiger Richtwert in der Praxis ist die sogenannte „5-Partikel-Regel“:

Mindestens fünf Lötpartikel müssen nebeneinander durch die engste Stelle der Schablonenöffnung passen. Zur Berechnung sollte die größte Angabe der eingestuften Korngrößen genommen werden (also z. B. Korn 4: 38µ).

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Beispiel:
Eine Schablonenöffnung von 100 µm Breite erfordert Partikel ≤ 20 µm → mindestens Typ 6.

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Öffnungsbreite (µm)  Max. Partikelgröße (µm)  Empfohlener Typ

225                                    45                                             Typ 3 oder feiner

200                                    40                                             Typ 4 oder feiner

125                                    25                                             Typ 5 oder feiner

75                                      15                                              Typ 6 oder feiner

55                                      11                                              Typ 7

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Warum wird die Korngröße unterschieden?
Feinere Körnungen sind notwendig für moderne SMT-Baugruppen mit kleinen Pads und feinen Pitch-Abständen. Sie gewährleisten gleichmäßigen Pastenausstoß und zuverlässige Lötstellen. Grobe Körnungen genügen bei größeren Strukturen und bieten Vorteile in Kosten und Lagerfähigkeit.

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