Lötkugeln / Lötperlen

Lötkugeln sind kleine, aufgeschmolzene Kügelchen die nach dem SMD-Löten auf einer Leiterplatte entstehen können. Meistens sitzen die Lötkugeln an SMD-Bauteilen und haften leicht an dem Lötstopplack der Platinen. 

 

Lötkugeln sind nicht erwünscht, da diese sich schnell lösen können und zu Kurzschlüssen und weiteren Fehlfunktionen führen können. Da die Lötkugeln sich auch später im Einsatz durch Temperaturschwankungen und Erschütterungen lösen können, stellen sie eine mögliche Ursache für unvorhergesehene Ausfälle nach Inbetriebnahme einer Baugruppe dar.  

 

Lötkugeln entstehen in der Regel, wenn zu viel Lötpaste auf die SMD-Pads aufgetragen wird, oder Lötpaste beim Auftragen auf den Lötstopplack der Leiterplatten aufgetragen wird. Ursachen können sein:

 

1. Fehlerhafte Pastenschablone: Zu dicke Schablone oder zu große Pad-Öffnungen in der Schablone.

2. Versatz beim Drucken: Durch den Versatz kann Lötpaste auf den Lötstopplack gedrückt werden.

3. Falsche Einstellungen beim Jetten: Auch beim Jetten kann zu viel Lötpaste aufgetragen werden. Zudem kann es auch beim Jetten dazu kommen, dass Lötpaste auf den Lötstopplack der Platine gelangt, wenn die Dosierung nicht genau ausgerichtet ist oder die dosierte Menge für das Pad zu viel, bzw. vom Durchmesser zu breit ist.