Entlötgerät zum Entlöten von SMD-Bauteilen von Leiterplatten. Ideal für BGA und andere Gehäuseformen. Perfekt zur Nutzung in Dampfphasenlötanlagen. Das zu entlötende Bauteil wird mit Klebeband (im Lieferumfang) mit dem Werkzeug verbunden. Leiterplatte und das SMD-Entlötgerät sind für den Prozess in einer Lötanlage und werden gemeinsam erhitzt. Bei aufschmilzen des Lotes hebt das Werkzeug das Bauteil sehr sauber aus den Lötstellen.  Eine Nacharbeit an der Leiterplatte und am Bauteil ist i.d.R. nicht erforderlich. Vor dem Entlöten sollten die Kontakte des Bauteils mit Flussmittel benetzt werden!
 
Perfekt für nachhaltige Reparaturen von elektrischen Baugruppen und der Rettung sowie Wiederverwendung von SMD-Bauteilen.